Флагманский 6nm чип Unisoc будет выпущен в конце этого года

2020-06-17
Флагманский смартфон, оснащенный мобильным чипом 5G второго поколения Unisoc T7520, будет представлен в начале 2021 года. 
 
 
26 февраля 2020 года был выпущен чип Unisoc Tiger T7520, который построен с использованием процесса 6-нм EUV и состоит из 4 ядер Arm Cortex-A76, 4 ядер Arm Cortex-A55 и графических процессоров Arm Mali-G57. Производительность сравнима с чипами Qualcomm Snapdragon 855.
 
В чип интегрирована микросхема 5G, официально названная «первой в мире с расширенным охватом», поддерживающая полосу частот ниже 6 ГГц в двухмодульной сети NSA / SA.
Следите за нами в Telegram, чтобы всегда быть в курсе последних новостей.