Складной смартфон FlexPai 2 на Snapdragon 865 в GeekBench

2020-09-18
В прошлом месяце компания Royole Technology публично продемонстрировала новый мобильный телефон со складным экраном FlexPai 2, который является таким же, как и телефон предыдущего поколения, с внешней складной конструкцией. 
 
 
Согласно официальному заявлению, в новой версии используется полностью гибкий экран Cicada Wing третьего поколения с минимальным радиусом изгиба 1 мм, который выдерживает более 200 000 складываний.
 
Недавно компания заявила, что 22 сентября проведет конференцию по запуску нового продукта, где покажет телефон со складным экраном. 
 
Накануне запуска продукта появились его результаты в GeekBench. В тесте производительности GeekBench 4 FlexPai 2 набрал 4252 балла в одноядерном тесте и 13365 баллов в многоядерном.
 
 
Понятно, что FlexPai2 оснащен мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 865, и ее производительность довольно привлекательна. 
 
В то же время FlexPai 2 также использует совершенно новую конструкцию вала для дальнейшего повышения стабильности. 
 
В объективе используется комбинация из четырех камер: 64 МП, 32 МП, 16 МП и 8 МП, что позволяет удовлетворить потребности в съемке различных сцен.
Следите за нами в Telegram, чтобы всегда быть в курсе последних новостей.